我国5G网络什么时候上市 5G行业发展状况

来源:组合发布时间:2018-08-09T10:54:04

[摘要] 本文主要从:我国5G网络什么时候上市 5G行业发展状况。2019年建成若干规模预商用网,2020年实现5G商用的目标。2020-2025年,按照CTNet2025网络发展目标,持续开展5G网络后续技术演进工作。

产业布局层面,2017年3月召开的世界移动通信大会(MWC2017)可谓中国5G产业的检阅台。设备商方面,华为发布了全球首个面向5G商用场景核心网方案和首款5G承载分片路由器;中兴发布了5G高低频系列化预商用产品,将支持3GPP 5G NR新空口,支持业界5G主流频段,满足5G预商用部署的多样化的场景和需求。运营商方面,中国移动与华为、德国电信、大众集团联合发布了服务可保证的5G网络切片白皮书。三大运营商均明确,在2020年实现5G网络规模商用。

目前,我国5G技术研发实验已经进入第二阶段,在北京怀柔建设了全球最大的5G试验外场。2017年,三大电信运营商加快5G外场试验。2017年2月10日,中国联通携手华为在上海完成了业界首个FDD制式Massive MIMO技术的外场验证;2017年2月18日,中国电信在南京江北新区产业技术研创园成功建成4个5G基站,总投资3亿多元的中国电信5G实验网项目,以研创园为中心在国家级南京江北新区全面铺开;2017年2月22日,中国移动联合高通、中兴通讯宣布,计划合作开展基于5G新空口(5G NR)规范的互操作性测试和OTA外场试验。

 企业竞争焦点分析

在2012年11月,欧盟就正式宣布成立METIS (Mobile and Wireless Communications Enablers for the Twenty-Twenty (2020) Information Society)。该项目由欧盟投资2700万欧元,由29个成员组成。其中包括爱立信、法国电信等主要设备商和运营商,欧洲众多的学术机构以及德国宝马公司。

第一阶段计划运行30个月,目标是为建立下一代(5G)移动和无线通信系统奠定基础,为未来的移动通信和无线技术在需求、特性和指标上达成共识,取得在概念、雏形、关键技术组成上的统一意见。

虽然目前如3GPP还并没有对于5G技术立项,据预测国际组织对于5G技术的立项最早也要到2016年。但对于5G技术的性能要求在一定范围内已经达成共识,如速率要从4G的75Mbps提高到10Gbps,响应的速度也要到达毫秒级别。

投入更大热情的如我国的华为,据报道已经有在5年内投入6亿美元研发5G技术的计划。未来发达城市及热点地区的移动数据流量增速将更快,而这些需要5G去支持。

运营商技术竞争加快

对5G技术,国内三大电信运营商都十分重视,公布了自己的5G测试情况和下一步计划。

中国移动5G系统设计主要从三方面进行考虑:一是统一灵活的5G新空口;二是以用户为中心的网络;三是面向服务的云化网络。目前,中国移动已在北京、上海、广州进行5G外场测试。在北京怀柔外场,中国移动已完成30个站址规划,可满足6家系统厂商的外场组网性能测试需求;在上海浦东进行了5G C-Band5站密集城区连续组网,C-Band峰值速率可达4Gbps,拉远覆盖可达1.5公里,平均吞吐率达到1.7Gbps;在广州番禹,初步选出7个站点作为备选测试区域。

中国联通网络技术研究院首席专家唐雄燕说,中国联通将在近年率先在几个城市开展相应的5G实验,包括技术验证、设备测试,并逐步扩大规模,希望在2020年真正达到一定规模的5G商用。中国联通将分三阶段推动5G技术验证,满足5G商用需求:第一,在2017年到2018年系统样机验证阶段,验证5G预商用样机整体能力。第二,在2018年到2019年规模外场验证阶段,验证5G商用能力及组网方案。第三,2019年到2020年,(试)商用阶段,将在全国各重点城市完成1000站以上的5G规模部署,推进5G(试)商用。

中国电信技术创新中心副主任杨峰义介绍,中国电信5G部署的总体规划是2016年-2018年,完成网络架构和关键技术研究以及概念验证,并提出4G向5G演进技术方案以及开展部分关键技术实验室测试与外场试验。2019年建成若干规模预商用网,2020年实现5G商用的目标。2020-2025年,按照CTNet2025网络发展目标,持续开展5G网络后续技术演进工作。中国电信5G工作重点是:统一构建测试验证环境,打造联合创新平台。

芯片厂商参与布局

从全球看,虽然5G芯片研发实力最强的依然是高通,但其他芯片企业正在努力缩小差距。

目前国内正式宣布研发5G芯片的企业是展讯,展讯也参加了中国的5G测试。

展讯面对的竞争环境是非常激烈的。高通在2017年2月26日宣布正在扩展其骁龙X50 5G调制解调器系列,以支持符合3GPP 5G 新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案。

高通计划在2017年年底推出面向商用的X50 5G样片,商用产品预计将从2019年起上市,以满足2019年商用部署的需要。

受5G标准提速影响,展讯的芯片开发计划比原计划要提前。此前在2017年3月,3GPP通过了由20多家企业提出的加速5G标准的提案。与5G芯片研发密切相关的5G新空口(5G NR)标准的制定时间前移,为了满足美国、韩国、日本等地运营商采用WTTX(无线固定宽带接入)的需要,非独立组网(NSA)的5G NR标准提前了半年,而独立组网(SA)的5G NR标准则仍将在2018年6月确定。

展讯会紧跟5G标准的制定节奏,在2018年第三季度前后,会推出满足NSA要求的芯片,到2019年推出满足SA要求的芯片。展讯5G芯片的频率目前主要基于6GHz以下,这符合中国在5G上先发展低频的策略。5G芯片的研发挑战主要存在于三个方面,一是要支持更高的传输速度;二是运算能力要求大增,要求芯片的处理能力更强;三是在高速率、高运算的同时,还要保证与4G芯片的功耗相当。

目前英特尔在5G上的发展也非常迅速,并将5G看作是英特尔未来10年重要的战略市场的开端。在2017年巴塞罗那展上,英特尔也宣布推出业界首款全球通用的5G调制解调器、LTE千兆级性能的英特尔XMM 7560调制解调器、英特尔5G移动试验平台等。英特尔认为,5G与4G最大的不同是计算变得越来越重要,而英特尔有能力将通信与计算紧密结合。

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